폰테크 40대 42년 동안 가오카오 29번 응시 …중국의 58세 시험왕

이길중 0 0 06.26 23:36

폰테크 40대 중국판 수학능력시험인 ‘가오카오’ 결과가 발표되는 6월 말마다 중국인의 관심 대상이 되는 인물이 있다. ‘중국에서 가장 근성있는 수험생’ ‘시험왕’ 등의 별명이 있는 량스(55)이다. 량스는 올해 29번째 가오카오에 응시했다.
26일 광저우일보에 따르면 량스는 올해 가오카오에서 750점 만점에 454점을 받았다. 량스는 “쓰촨대 역사학 전공 기준 점수인 467점에서 13점 모자란다”며 올해는 대학 입시에 지원하지 않고 내년에 30번째 시험을 치기로 했다고 밝혔다. 량스는 “대학에 갈 때까지 공부를 멈추지 않겠다”고 말했다.
량스는 1967년 쓰촨성 런서우현에서 태어났다. 현재는 청두에 거주한다. 양친은 교사였으며 어릴 때부터 학업을 강조하는 분위기에서 자랐다고 전해진다. 16세 때인 1983년 처음으로 가오카오에 응시했다. 원하는 대학에 진학하지 못했으며 직업학교에 다니다가 중퇴했다. 1991년 국유 목재공장에 입사했다가 1993년 건축자재 사업을 시작했다. 1992년 가오카오 연령제한이 없어지자 사업을 하면서도 기회가 될 때마다 가오카오를 쳤다. 2010년 이후로는 해마다 응시하고 있다.
량스는 대학에 갈 기회는 있었지만 쓰촨대에 가고 싶어서 계속 시험을 치고 있다. 2010년에는 337점을 받았으며 2014년부터는 줄곧 400점 이상을 받고 있다. 최고점은 2018년 469점이다. 줄곧 이과로 응시하다 2022년부터는 문과로 바꿨다. 중국 수험생들의 일반적 공부법인 기출문제를 반복해서 푸는 대신 자신만의 공부법을 고집한다고 알려졌다. 2011년에는 아들과 함께 가오카오에 응시해 화제가 됐다. 아들은 미국 유학을 갔다고 알려졌다.
량스의 도전을 두고 곱지 않은 시선도 있다. 점수를 비웃거나 허영이 심하다는 평가를 하는 이들도 있다. 관심을 받기 위해 시험을 치른다고 보는 이들도 있다. 하지만 도전을 거듭하면서 응원하는 목소리도 형성돼 있다. 북경만보 온라인판은 “남들은 내가 너무 미쳤다고 비웃고, 나는 남들이 나를 꿰뚫어 보지 못한다고 비웃는다”는 명대 시인 당인의 시구를 인용해 량스를 응원하는 논평을 남기기도 했다.
량스는 광저우일보와의 인터뷰에서 “좋은 대학에 진학하는 것이 항상 내 꿈이었다. 내 꿈을 위해서 노력하는 것에는 아무런 잘못이 없으며 그것 때문에 조롱받아서는 안 된다”며 “대학에 진학할 때까지 도전을 멈추지 않겠다”고 말했다.
경남도는 올해 고수온 특보가 7월 초순 발효될 것으로 예상함에 따라 어민들의 피해 최소화를 위해 102억을 선제적으로 투입해 대응에 나선다고 24일 밝혔다.
국립수산과학원은 올해 여름 표층 수온이 평년보다 높을 것으로 전망하고, 7월 초순 고수온 예비특보에 이어 중순부터는 주의보가 발표될 것으로 예상했다.
적조는 7월 하순 이후 발생이 예상되나 장마나 태풍 등 기상 변수에 따라 시기와 규모가 유동적일 수 있을 것으로 내다봤다.
경남도는 102억 원을 투입해 현장 중심의 총력 대응에 나설 계획이다. 경남도는 적조방제, 고수온 대응장비, 양식수산물 재해보험, 면역증강제, 예방백신 공급 등 7개 사업에 대응체계를 강화할 계획이다. 또 어업인들에게는 피해 최소화를 위한 조기 출하와 양식재해보험 가입을 독려하기로 했다.
경남도는 지난 23일 고성군 수산안전기술원에서 ‘2025년 고수온·적조 관계기관 대책 협의회’를 열고 여름철 어업재해 최소화를 위한 총력 대응 체계를 점검했다.
지난해 경남 연안에서만 여름 표층 최고 수온이 30도 가까이 오르는 등 8월 초부터 10월 초까지 고수온 특보가 62일간 이어졌다.
이 기간 조피볼락·말쥐치·볼락 등 고수온에 약한 양식어류가 대량 폐사해 역대 최대 규모인 660억 원의 피해가 발생했다. 적조 피해는 2020년부터 지난해까지 5년째 경남에서 발생하지 않았다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.