폰테크 40대 “스마트폰 더 얇게”…LG이노텍, 반도체 기판용 혁신 기술 개발

이길중 0 5 06.25 13:20

폰테크 40대 LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드 연결 시 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더블을 작게 얹는 방식을 시도했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. 회사는 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 말했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술 확보로 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 것으로 기대하고 있다.
경북 울진에서 발견된 소라의 유전적 특성이 제주 앞바다(남해)에서 서식하던 소라와 동일하다는 연구결과가 나왔다. 기후변화로 바닷물 온도가 상승하면서 소라의 서식지가 북상한 것이다.
23일 한국해양과학기술원(KIOST)의 양현성 박사 연구팀과 수산과학원 갯벌연구센터 조영관 박사 연구팀은 “제주와 동해안(울진)에 서식하는 소라의 생리·생태·유전학적 특성을 분석한 결과 동일한 유전적 특성이 있는 종임을 확인했다”고 밝혔다.
해양환경공단의 ‘국가 해양생태계 종합조사’에 따르면 남해안(북위 33~35도)에 주로 서식하던 소라가 2018년 기준 북위 37도(울진 인근)까지 서식 범위를 확장했다. 220㎞가량 서식지가 북상한 셈이다. 연구진은 해당 조사를 근거로 기후변화로 발생하는 갯녹음(바다 사막화) 현상이 저서생태계의 생물에 미치는 영향을 분석하던 중 소라의 유전적 동일성을 확인했다.
연구진은 “소라의 서식지가 남해안에서 동해 연안으로 북상한 현상은 기후변화로 인한 해수온 상승과 밀접한 관련이 있다”며 “해양생물이 생존할 수 있는 환경의 북방한계선이 점차 이동하고 있음을 의미한다”고 설명했다.
소라 개체군 감소의 주요 원인이 해수온 상승으로 인한 면역 기능 저하 때문이라는 사실도 밝혀졌다. 연구를 진행한 해양과기원 제주바이오연구센터 연구팀은 “지금까지 갯녹음 현상이 제주 해역에 서식하는 소라의 먹이 변화를 일으켜 소라 개체군이 감소한 것으로 추정됐지만, 먹이 변화보다는 고수온 환경이 면역 기능을 저하시킨 주요 요인으로 확인됐다”고 밝혔다. 이번 연구결과는 네덜란드의 국제적 학술지인 <애니멀즈>에 게재됐다.