산토리 프리미엄진 ‘로쿠진’ 국내 출시

이길중 0 0 4시간전

위스키 브랜드 산토리의 프리미엄 크래프트 진 ‘로쿠진’이 26일부터 국내에 공식 출시된다.
로쿠는 일본어로 숫자 6을 뜻하며, 본연의 진을 구성하는 재료에 일본의 6가지 식물성 재료들이 만나 동양적인 정취와 뉘앙스를 선사한다는 의미를 담았다. 봄의 벚꽃과 벚잎, 여름의 녹차와 교쿠로(고급 녹차), 가을에 익는 산쇼페퍼, 겨울의 유자 껍질 등이 더해져 사계절의 정수를 고루 담아낸 것이 특징이다.
산토리 관계자는 “모든 원료는 일본 최고의 산지에서 수확되어 장인의 손길을 통해 준비됐다”고 설명했다.
산토리는 ‘로쿠진’ 출시를 기념해 26일 서울 청담동 바 제스트에서 일본 유명 바텐더 유키노 사토를 초청해 칵테일 쇼를 선보인다. 이 제품은 국내 100여개 바에서 칵테일 혹은 보틀로 판매된다.
과학기술 발달이 유례를 찾기 힘들 정도로 빠르다. 시민의 일상과 사회도 하루가 다르게 변화해 ‘초가속 시대’라 일컫는다. 그 중심엔 인공지능(AI)이 있다. 미국과 중국을 비롯해 국가적 경쟁도 치열하다. 하지만 AI는 기술이 발전할수록 인간의 존엄성과 윤리관까지 공격할 수 있다는 우려도 커지고 있다. 전 세계가 같은 고민으로 대안을 찾고 있다.
희망과 기회, 공포가 공존하는 지금 <2025 경향포럼>은 ‘초가속 시대의 도전 - 공포를 넘어 희망으로’를 주제로 시대적·국민적·세계적 화두를 마주했다. 세계적 석학과 전문가들은 AI의 초고속 발전이 이제 “거부할 수 없는 현실”이 됐고, “기술 발전의 혜택과 함께 부작용과 우려도 현실로 다가오고 있다”고 짚었다. 인간이 고민하고 결정할 일들을 AI에 넘김으로써 인류 스스로 고립되고 일상이 파괴될 조짐도 보이고, 기술 발달 혜택을 소수 엘리트들이 독점하면 불평등·일자리 문제가 심화할 수 있다고 봤다.
경향포럼 참석자들은, 문제는 AI 자체가 아니라 인간이라고 지목했다. 지나 네프 영국 케임브리지대 민더루 기술·민주주의 센터장은 “우리가 참여와 거버넌스를 통해 미래를 어떻게 만들어 나가는지에 미래가 달려 있다”며 공동체 안에서 적극적 의사소통으로 정치적·사회적 결정이 이뤄지도록 해야 한다고 촉구했다.
AI에 대한 희망은 민주주의일 수밖에 없다고 봤다. 보 안 싱가포르 난양공대 컴퓨터과학과 석좌교수는 “AI가 어떤 식으로 세상에 변화를 줄 수 있는지 계속해서 고민하고 난제를 파악”할 것을 주문했고, 네프 센터장은 “AI는 법과 제도를 만들어가는 과정에서 시민들이 주체성을 발휘하고, 기업 이사회·정부·대학·시민단체 등에서 논의해 설계해야 한다”고 지적했다. 샹뱌오 독일 막스플랑크 사회인류학연구소장이 지난해 12·3 불법계엄 당시 거리로 나선 한국 시민들을 예로 들며 “내가 내 삶을 주도하고 사회에 기여할 수 있다”는 게 중요하다고 말한 것도 AI가 민주적으로 작동해야 한다는 맥락이다.
지금 한국 사회의 화두 역시 AI다. ‘AI 세계 3대 강국 도약’을 목표로 이재명 정부가 대통령실 AI미래기획수석직을 신설하고, ‘고성능 그래픽처리장치(GPU) 5만개 확보’ ‘AI 100조원 투자’를 추진하는 것도 세계적인 기술 패권 경쟁에서 앞서가겠다는 것이다. 글로벌 빅테크들이 천문학적 자금을 AI 기술 개발에 쏟아붓는 와중에, 연구·개발(R&D) 예산을 삭감한 윤석열 정부 과오로 AI 경쟁력이 한발 뒤처진 현실을 감안할 때 올바른 방향 설정이라 할 수 있다. 반대로 AI 발전이 모두를 위한 기술 진보를 이루려면 AI 공포와 우려를 막기 위한 제도적 규범도 마련해야 한다. AI로 일자리가 줄고, 교육이 황폐화하고, 청년 고립이 심화한다면 그것이 좋은 사회일 수 없다. 산업·기술을 혁신하면서 부작용은 줄이는 제도적 틀 구축에 사회적 역량을 모아야 한다. 그 논의는 정부 노력과 함께 민주적 틀 안에서 이뤄져야 한다. K민주주의 역량으로 올해를 AI 기술 발전과 사회적 합의를 이끌어내는 원년으로 삼기 바란다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.